眾所周知，為了提升手機空間利用率，減小手機尺寸，手機廠商想盡各種辦法，比如取消3.5mm耳機孔，但是，還有一個東西也成為了手機的累贅，那就是我們經常用的SIM卡。
SIM卡英文稱為Subscriber Identification Module，中文全稱：客戶身份識別模塊，近些年手機卡從Standard SIM到MIni SIM、Micro SIM和蘋果發布的Nano SIM卡，我們使用的SIM卡正在越變越小。
SIM卡插槽
但是，對手機廠商來說，變小還是不夠的，最好是傳統SIM卡消失，此外，還能夠省去SIM卡的制作成本 ，節省手機空間，讓手機更輕薄和幫用戶擺脫SIM卡的限制，可以根據網絡和資費隨意選擇運營商，并管理多個號碼等等。雖然用戶和手機廠商都很喜歡這項改進，但是運營商顯然不愿意，因為這會讓他們這些年積累下來的客戶資源優勢蕩然無存。
目前的各個產業布局和動態顯示：消除SIM卡即將成為現實了！！全部采用eSIM卡，即將傳統SIM卡鑲嵌在手機芯片上，這樣對手機生產廠商和用戶都有很多好處，至少蘋果用戶以后換到安卓手機再也不需要用卡托了。不過消除傳統SIM卡采用eSIM卡是大勢所趨，已經被列為跟全面屏和隱藏式指紋同樣被看好的手機趨勢，并且目前GSMA已經發布了針對智能手表和平板電腦的eSIM卡遠程配置規范，接下來自然就是智能手機了。
據IHS Markit報告稱，eSIM卡將在2018年開始進入4G智能機測試，而三星、蘋果和華為可能會在2018年正式推廣，再過幾年，真要跟SIM卡說再見了！那個時候也就真正告別“雙卡雙待”了吧，莫非這就是蘋果不出雙卡手機的終極原因？
手機SIM卡的發展已經有很長的歷史了，這是一項非常偉大的發明。不過如今的蘋果和三星，想把這張卡直接廢掉，從物理層面來講，eSIM相較于實體SIM卡能夠減少高達90%的空間，在這樣大大減少占用空間的前提下手機無疑能夠變得更為輕薄美觀，但是僅僅為了這樣牽強的理由廢棄掉SIM卡似乎太不負責任了，那么下面我們來聊聊eSIM到底為何能革命SIM卡。
eSIM是什么?
據小編（今日頭條號：物聯網那些事）了解，近年來，為了滿足更小的手機空間要求，SIM卡也經歷了ID1(有一張銀行卡那么大)、全尺寸SIM、Mini-SIM、Micro-SIM、Nano-SIM的演變，而且演變的周期也越來越短。那么，我們距離物理SIM卡消失的日子又還有多遠呢?即將取代它的eSIM卡又是怎么一回事呢?
ESIM
eSIM卡不同于普通SIM卡的是，它會直接嵌入在設備中，通過預定好的程序來進行運營商驗證，讓用戶更加靈活的選擇套餐，或者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更換運營商。
ESIM
當然，如果你想了解更多的eSIM技術和產品資料，也可以關注本今日頭條號物聯網那些事，并私信索取或者咨詢信息。
eSIM帶來了影響
相比傳統的實體SIM卡，使用eSIM技術的設備能夠獲得不少優勢。從物理層面來看，eSIM卡相較于實體SIM卡可以減少高達90%的空間，因為它已經在制造過程中被嵌入了設備之內，用戶可以進行遠程激活連接。而從技術角度來看，使用eSIM技術后可以令消費者能夠自由切換運營商，用戶無需進行復雜的銷號再入網就可以進行運營商網絡的更換。
eSIM真正的目的：下一代物聯網
eSIM真正的用途不僅僅是手機體驗，eSIM更大的野心是實現下一代物聯網（基于NB-IOT/5G）的關鍵技術。通過物聯網設備集成ESIM，就可以實現萬物無線聯網！智能家居，智慧城市，智能停車，智能交通......，這個是一個多么讓人激動的場景。
產業鏈在干什么？
運營商：
在最近的2017CES Asia上，中國移動舉辦了“小模大智，和你連接未來”發布會，推出了一款目前全球尺寸最小eSIM NB-IOT通信模組M5310，這也成為了此次的一大熱點。除此之外，中國移動還展示了智能單車鎖、智能車載后視鏡以及中國移動自主研發的物聯網開放平臺OneNET等產品。其中中國移動也推出了物聯網卡用于未來的物聯網計劃，也是為發展做鋪墊。
軟硬件設備商
今年的臺北電腦展上，Intel、微軟和一眾OEM廠商宣布了一項重磅消息：將開始普及eSIM技術，避免在設備開啟實體上網卡的SIM卡槽。
電腦展
此次，華碩、惠普、華為、聯想、VAIO、小米等都參與到了聯盟中。據悉，首批支持eSIM和LTE的是Intel XMM 7260基帶，未來的XMM 7360亦然。
手機產品生命周期縮短，款式和功能不斷推陳出新。intel、微軟與一眾廠商支持eSIM標準，代表了PC業界已全面擁抱eSIM。手機領域，蘋果、三星近日也“化敵為友”合推eSIM技術。這種新型的eSIM卡標準很可能成為未來iPhone與Android的新標準。據悉，蘋果和三星已在積極勸說運營商配合研發并使用全新的SIM卡標準。
eSIM技術什么時候開始普及
如今智能手機的設計準則之一是騰出足夠的空間進行性能優化，而手機SIM卡卡槽是否也會在未來手機的研發中面臨被“退役”，成為關注焦點之一。在日前舉行的臺北電腦展上，Intel、微軟以及一眾OEM廠商宣布，將從今年開始普及eSIM技術，避免在設備再開啟上網卡的SIM卡槽，聯想、VAIO、小米等國內手機廠商都參與到了聯盟中。
esim手機
盡管目前市場上尚無搭載支持電信功能的eSIM技術智能手機，大部分的eSIM卡技術應用仍集中于智能手表等可穿戴設備、平板電腦和筆記本電腦上，但來自市場研究公司Mücke，Sturm & Company的研究報告稱，在全球范圍內，eSIM卡的市場滲透率在2022年將達到50%。
實際上，按照IHS Markit的最新研究報告顯示，eSIM卡在明年就將開始進入4G智能手機，看到微軟宣布，全球多家主流運營商都會為 eSIM 卡做好準備，想來離這項技術的全面投用已不再遙遠。 根據調查公司Smart In sights預測，未來10年內，傳統的實體SIM卡將會減少至少16%的出貨量，這昭示著未來eSIM的普及空間。IHS Markit則表示，包括蘋果、三星和華為另外在內的一線手機廠商到2018年后就會推出搭載eSIM技術的手機。還有分析師指出，相較之下，二、三線的手機廠商甚至會率先推出eSIM手機，進而進行市場反應的測試。
大家想象下如果iphone9沒有sim卡，那應該是啥樣子呢？如果想進一步了解ESIM相關資料，可關注今日頭條號 “物聯網那些事 ”并私信索取或者交流哦。
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