SiC（碳化硅）是一種由硅（Si）和碳（C）構成的化合物半導體材料，不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍，帶隙是Si的3倍，而且在器件制作時可以在較寬范圍內控制必要的p型、n型，所以被認為是一種超越Si極限的功率器件用材料。SiC中存在各種多型體（結晶多系），它們的物性值也

各不相同。用于功率器件制作的話，4H‐SiC最為合適，現在3inch～6inch的單結晶晶圓正在量產中。

SiC是碳化硅的意思，是由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）系列材料。

它的物理鍵非常牢固，使半導體具有很高的機械，化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性使SiC器件可以在比硅更高的結溫下使用，甚至超過200°C。

碳化硅在電力應用中提供的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓電力設備的關鍵因素。

SIC是碳化硅的意思，是由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）系列材料。

它的物理鍵非常牢固，使半導體具有很高的機械，化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性使SiC器件可以在比硅更高的結溫下使用，甚至超過200°C。

碳化硅在電力應用中提供的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓電力設備的關鍵因素。

SiC是碳化硅的意思，是由硅（Si）和碳（C）組成的半導體化合物，屬于寬帶隙（WBG）系列材料。

它的物理鍵非常牢固，使半導體具有很高的機械，化學和熱穩定性。寬帶隙和高熱穩定性使SiC器件可以在比硅更高的結溫下使用，甚至超過200°C。

碳化硅在電力應用中提供的主要優勢是其低漂移區電阻，這是高壓電力設備的關鍵因素。

1.區別2.因為SIC（SingleInstruction,MultipleData）和ITI（Instruction-LevelParallelism）是兩種不同的并行計算技術。SIC是一種并行計算模型，它指的是在同一時鐘周期內，多個處理器執行相同的指令，但操作不同的數據。而ITI是一種并行計算技術，它指的是在同一時鐘周期內，多個處理器同時執行不同的指令，但操作相同的數據。因此，SIC和ITI在指令和數據的處理方式上存在明顯的區別。3.進一步延伸，SIC和ITI在并行計算中具有不同的應用場景和優勢。SIC適用于數據規模較大、計算密集型的任務，可以通過多個處理器同時執行相同的指令，提高計算效率。而ITI適用于任務中存在大量的數據依賴性，可以通過多個處理器同時執行不同的指令，減少數據之間的等待時間，提高并行計算的效率。因此，在實際應用中，根據任務的特點和需求，選擇合適的并行計算技術可以更好地提升計算性能。

sic模塊是碳化硅陶瓷。碳化硅陶瓷不僅具有優良的常溫力學性能，如高的抗彎強度、優良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數，而且高溫力學性能(強度、抗蠕變性等)是已知陶瓷材料中最佳的。熱壓燒結、無壓燒結、熱等靜壓燒結的材料，其高溫強度可一直維持到1600℃，是陶瓷材料中高溫強度最好的材料。

手持終端是指具有數據采集、數據傳輸、數據處理的設備。手持終端具有數據存儲及計算能力，有顯示和輸入功能，能與其他設備進行數據通訊，有獨立電池供電，可進行二次開發。其特點是堅固、耐用，可以用在很多環境比較惡劣的地方，同時針對工業使用特點做了很多的優化。

手持終端的應用領域

1、物流快遞

手持終端用于物流倉庫管理、運輸管理以及物品的實施跟蹤，在快遞配送環節，可以用于收發快遞。

2、生產制造

手持終端可用于生產制造型企業的生產線管理、倉庫管理；汽車制造、機械等領域特殊的DPM碼也可以用手持終端進行識讀。

3、門店零售

手持終端適用于連鎖店、門店、專柜，可實現門店的進銷存管理、盤點、調度、退訂和會員管理等數據的采集和傳輸。

4、醫療護理

手持終端可以應用在移動護士站、移動輸液、智能紗布管理、以及藥品監管等醫療場景，有助于醫院實現資源整合、流程優化，從而降低運營成本，提高服務質量和管理水平。

手持終端也適用于設備巡檢、航空運輸、固定資產管理、票務檢查等場景。