提起eSIM卡，經(jīng)常關(guān)注CFan的小伙伴肯定不會(huì)陌生，這種沒有實(shí)體卡片，而是將芯片直接集成在終端設(shè)備（如手機(jī)、筆記本、可穿戴設(shè)備）內(nèi)，理論上可以讓用戶自主選擇移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商，堪稱攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)的一大助力。
在剛剛結(jié)束的MWC19上海上，中國聯(lián)通在展示5G業(yè)務(wù)之余，也開放了eSIM展示區(qū)，參觀者可以清晰地看到eSIM在個(gè)人消費(fèi)電子領(lǐng)域、醫(yī)療健康領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端上的應(yīng)用。
實(shí)際上，早在今年3月，中國聯(lián)通就率先啟動(dòng)“eSIM一號(hào)雙終端”業(yè)務(wù)的辦理。6月1日，中國移動(dòng)“eSIM一號(hào)雙終端”業(yè)務(wù)也正式啟動(dòng)。換句話說，運(yùn)營商方面已經(jīng)對(duì)eSIM業(yè)務(wù)做好了準(zhǔn)備。
eSIM是個(gè)什么鬼
我們都知道，如今SIM卡擁有3種規(guī)格：標(biāo)準(zhǔn)SIM卡尺寸為25mm×15mm×0.8mm；Micro SIM卡尺寸為12mm×15mm×0.8mm；Nano SIM卡尺寸為12.3mm×8.8mm×0.7mm，體積越來越小。
問題來了，哪怕是Nano SIM卡，它的尺寸也有小拇指的指甲蓋大小，而國內(nèi)的智能手機(jī)還喜歡雙卡雙待，可安裝2張Nano SIM卡的卡槽注定會(huì)占用手機(jī)內(nèi)部不小的空間。同理，對(duì)智能手表、智能眼鏡等穿戴式設(shè)備而言，Nano SIM卡同樣屬于“巨無霸”性質(zhì)的存在。
eSIM卡就是為了解決上述尷尬而生的存在。它最早由GSM協(xié)會(huì)于2016年初發(fā)布，是一種針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴產(chǎn)品和平板電腦的可編程（擦寫）SIM卡，又稱虛擬SIM卡。不同于傳統(tǒng)的物理SIM卡，eSIM卡摒棄了傳統(tǒng)的可拆卸式SIM卡的設(shè)計(jì)思路，而是讓卡可以作為一顆零部件被直接嵌入到設(shè)備中，從而徹底消滅實(shí)體SIM卡。
eSIM卡可謂優(yōu)勢多多，它無需終端設(shè)備再預(yù)備卡槽，所以可以幫助終端設(shè)備進(jìn)一步瘦身。同時(shí)，由于eSIM卡直接集成在設(shè)備內(nèi)，所以沒有接觸不實(shí)的隱憂（想當(dāng)年小編有部手機(jī)就必須在SIM卡和卡槽之間墊張紙片，否則就接觸不實(shí)沒有信號(hào)），還全面提升了防水和抗震性能。最后，eSIM卡對(duì)應(yīng)的號(hào)碼可以遠(yuǎn)程下載，可以隨意選擇運(yùn)營商，還杜絕了SIM卡復(fù)制的安全風(fēng)險(xiǎn)。
eSIM卡的生存現(xiàn)狀
eSIM卡并非新鮮的事物，但對(duì)國內(nèi)絕大多數(shù)小伙伴而言，它卻真的非常新鮮。
目前直接集成eSIM卡的手機(jī)包括iPhone Xs、iPhone Xs Max和iPhone Xr，然并卵，國行版本依舊為實(shí)體雙卡，無法使用eSIM卡功能。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，支持eSIM卡功能的也僅限Apple Watch（蜂窩版）、三星Gear（蜂窩版）、華為手表2 Pro、Ticwatch S聯(lián)通定制版、努比亞α等，依舊是少數(shù)派。
可見，eSIM卡已經(jīng)陷入了一個(gè)悖論之中。
對(duì)手機(jī)廠商而言，如果推出集成eSIM卡的手機(jī)，但國內(nèi)并非所有城市都開通有eSIM業(yè)務(wù)，銷路堪憂。如果在集成eSIM之余還保留傳統(tǒng)SIM卡槽，則又有些本末倒置之嫌。eSIM卡在手機(jī)圈的真正機(jī)會(huì)，應(yīng)該是類似魅族Zero和vivo APEX概念型的無孔一體化手機(jī)，又或是集成eSIM并保留1個(gè)物理SIM卡槽的設(shè)計(jì)。
總之，eSIM卡在未來很長一段時(shí)間，都是服務(wù)于可穿戴設(shè)備，主打“eSIM一號(hào)雙終端”，即讓安裝實(shí)體SIM卡的手機(jī)，和集成eSIM卡的智能手表共享一個(gè)電話號(hào)碼，可以同時(shí)接收來電和短信，共享流量，在戶外健身時(shí)可以將累贅的手機(jī)丟家，遇到急事用智能手表就能解決。
iSIM卡了解下
eSIM卡之所以遲遲未能普及，就是因?yàn)樾枰謾C(jī)廠商在eSIM和物理卡槽之間進(jìn)行取舍，在運(yùn)營商全面開放支持以前，誰也不敢第一個(gè)吃螃蟹。
那么，如果有一種在體驗(yàn)上和eSIM卡相似，但沒有任何額外成本的虛擬SIM卡出現(xiàn)，會(huì)不會(huì)解決eSIM的尷尬？
在MWC19上海展中，高通帶來了全新的“iSIM卡”技術(shù)。簡單來說，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)（如驍龍855）可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，而這個(gè)功能就叫iSIM。相當(dāng)于把SIM卡虛擬進(jìn)了處理器內(nèi)部，完全無需額外的硬件成本和空間占用，屬于純軟件的解決方案。
實(shí)際上，iSIM并非高通原創(chuàng)，它是由ARM在2018年初發(fā)布的一個(gè)新方案 Kigen，將SIM卡集成進(jìn)設(shè)備的處理器中，以減少對(duì) Wi-Fi 的依賴，隨時(shí)隨地都可聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)還能減少生產(chǎn)所需的成本（完全無需任何其他硬件，由處理器安全模塊軟件模擬）。
由于iSIM技術(shù)發(fā)布較晚，所以它的技術(shù)指標(biāo)也更加先進(jìn)，比如iSIM完整支持3GPP組織對(duì)于“5G SIM卡”的技術(shù)要求，在實(shí)際使用中能夠提供比現(xiàn)有實(shí)體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時(shí)代設(shè)計(jì)的省電技術(shù)，能有效降低5G手機(jī)的通訊功耗。
無論是傳統(tǒng)SIM卡還是eSIM卡，它們都需要以零部件的形態(tài)安裝進(jìn)手機(jī)里，只是前者為可插拔的卡片，后者是一顆更小的芯片。iSIM卡最大的意義，就是終結(jié)了SIM卡作為手機(jī)內(nèi)獨(dú)立零部件的歷史，理論上每一款搭載驍龍855（或后續(xù)新推出的SoC）都可以使用iSIM卡功能，在搭配驍龍X50基帶時(shí)還能直接使用5G網(wǎng)絡(luò)。
可惜，無論是eSIM還是iSIM，都繞不開運(yùn)營商的支持。eSIM卡在IoT和穿戴式設(shè)備大熱的今天終于有了解禁的苗頭，而iSIM在國內(nèi)天生就存在“水土不服”的問題，沒有運(yùn)營商在背后背書的SIM卡技術(shù)都是“耍流氓”。
理論上，eSIM和iSIM都是攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)的助推劑，但從各大運(yùn)營商對(duì)攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)設(shè)定的層層限制來看，大家也不要指望它們真的能突破運(yùn)營商的封鎖，這就好像電子身份證，技術(shù)上已經(jīng)成熟，但很多城市和服務(wù)部門就是不認(rèn)可，你有脾氣嗎？
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